Когда на линии появляется автоматическая оптическая инспекция печатных плат, большинство проблем с качеством бессвинцовой пайки сначала выглядят как «капризы оборудования». AOI то завышает процент брака, то перестает видеть дефекты, которые оператор различает без труда. На практике причина почти всегда одна: физика отражения бессвинцового припоя плохо сочетается с алгоритмами, изначально рассчитанными под свинцовые сплавы.
Основная особенность бессвинцовых припоев (SAC305 и его вариаций) – характер поверхности после оплавления. Она менее зеркальная, чем у SnPb, но при этом не становится равномерно матовой. Поверхность получается «зернистой», с локальными микрофасетами, каждая из которых отражает свет по-своему.
Для AOI это означает следующее: один и тот же паяный шов может выглядеть контрастным под одним углом освещения и почти «плоским» под другим. Визуально оператор все равно распознает форму мениска, а алгоритм – нет, потому что он опирается не на форму, а на распределение яркости.
Часто говорят, что AOI «слепнет из-за бликов». Это упрощение. Настоящая проблема – нестабильность отражения от платы к плате и даже от компонента к компоненту.
Причины:
В результате две внешне одинаковые пайки дают разный оптический отклик. AOI воспринимает это как отклонение, хотя электрически соединение корректно.
С точки зрения AOI «холодная» пайка – один из самых сложных дефектов. Не потому что она редкая, а потому что контраст между нормальной и дефектной пайкой минимален.
У бессвинцового припоя:
Алгоритм видит что-то похожее на норму и часто пропускает дефект. Именно поэтому AOI плохо работает как единственный инструмент контроля термопрофиля.
Большинство систем AOI поставляются с универсальными наборами освещения: кольцевой, боковой, коаксиальный свет. Для бессвинцовой пайки этого недостаточно без тонкой настройки.
Практическое наблюдение: слишком равномерное освещение сглаживает различия между хорошей и плохой пайкой. Напротив, асимметричный свет подчеркивает форму мениска и микрорельеф.
Поэтому:
Это противоречит интуиции, но работает лучше, чем залить плату светом.
3D AOI часто преподносится как ответ на сложности бессвинцовой пайки. Частично это верно: измерение высоты действительно помогает. Но есть ограничения.
3D хорошо выявляет:
3D плохо справляется с:
Причина простая: высота есть, а качество смачивания – нет. Поэтому переход на 3D AOI снижает количество ложных срабатываний, но не заменяет технологический контроль.
Для бессвинцовой пайки AOI сильнее зависит от окружения паяного соединения. Черная или темно-зеленая маска резко снижает контраст. ENIG и OSP ведут себя по-разному при одном и том же освещении.
Практика показывает: алгоритмы, обученные на платах с HASL, начинают ошибаться при переходе на ENIG без перенастройки эталонов. Это не баг и не «глупость» AOI – это разные оптические условия.
Распространенная ошибка – использовать «идеальную» плату как эталон. Для бессвинцовой пайки это плохо работает. Идеальный мениск часто оказывается оптически нестабильным.
Более надежный подход:
Это занимает время, но резко снижает количество ложных дефектов.
Важно принять ограничения:
Попытка заставить систему видеть все обычно заканчивается завышенными порогами и потерей доверия к результатам.
Контроль бессвинцовой пайки – не является вопросом «лучшей камеры» или «умного алгоритма». Это вопрос понимания оптики припоя, управления освещением и корректной постановки задач для AOI. Система работает надежно только тогда, когда от нее требуют ровно то, что она физически способна увидеть, и не больше.
Именно с этого начинается стабильный контроль качества, а не с очередного обновления ПО или смены поставщика smd-оборудования.